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·恩智浦已售出2.5亿枚荧光灯驱动芯片　[09-22]
·全球汽车继电器总需求量将达到23亿只左右　[09-22]
·Newtec在卫星宽带终端中选用Altera Cyclone II FPGA　[09-22]
·研诺推出用于移动消费和无线应用的双降压转换器AAT2789　[09-22]
·TI为实现更低能耗的成本敏感型应用推出新型微控制器　[09-22]
·CSR与Rx Networks合作开发eGPS和预测GPS定位技术　[09-19]
·08年加速度传感器市场达到2亿7450万个　[09-19]
·TI最新高精度数模转换器DAC9881提供18位单调性　[09-19]
·Maxim推出高速PCIe无源开关MAX4889B/MAX4889C　[09-19]
·盛群新推出HT83系列语音微控制器　[09-18]
·盛群新推出HT46R92、HT46R94高电流LED驱动A/D型MCU　[09-18]
·软性传感器的发展应用趋势　[09-18]
·称不符合股东利益，IR再次回绝Vishay收购企图　[09-18]
·国际贸易委员会就飞思卡尔投诉LSI公司展开调查　[09-18]
·高通光电与Freestyle Audio携手推出防水无线MP3　[09-18]
·Linear推出LT6604-xx系列双路固定频率低通有源滤波器/放大器　[09-18]
·飞兆推出具有自激振荡功能的高压栅极驱动器FAN7387　[09-18]
·分析称CMMB紧要关头申请国际标准不合时宜　[09-17]
·新唐科技推出便携产品立体声音频编解码器WAU8822　[09-17]
·富士通寻求联盟伙伴 开发芯片及集成业务　[09-16]
·2007年全球GaAs器件市场增长17%　[09-16]
·Linear推出多功能电源管理IC系列新成员LTC3576　[09-16]
·未来5年内印度平板电视年增长率将超100%　[09-12]
·冠捷上半年赚9682万美元 出货目标600万　[09-12]
·工信部电信研究院:全球WCDMA市场发展概述　[09-12]
·TI推动IEEE 1149.7技术标准开发与认证　[09-12]
·新日本无线推出汽车音响用DSP NJU26209　[09-12]
·LSI推出第二代6Gb/s SAS控制器和片上RAID样片　[09-12]
·台湾芯片企业处境不佳IC产业发出恶化信号　[09-11]
·2008年中国分立器件应用规模将达170亿美元　[09-11]
·iC-Haus GmbH公司针对数字马达控制推出快速12位编码器iC-MH　[09-11]
·Hittite微波公司推出宽带无源双平衡混合器HMC-C051　[09-11]
·半导体制造业“过冬” 加快整合是当务之急　[09-10]
·泛华测控将出展上海汽车测试及质量监控博览会　[09-10]
·DisplaySearch：印度LCD TV市场呈倍数强劲增长　[09-10]
·Melexis推出频率捷变版本接收芯片MLX71122　[09-10]
·Sensorlogic发布eLoc GL-100新型GSM/GPS追踪器　[09-10]
·控创推出新款Micor TCA整合平台OM6062　[09-09]
·研华发表超低功耗ETX CPU模组SOM-4430　[09-09]
·美半导体行业协会：全球芯片销售稳步增长　[09-08]
·Crouzet发布改良版GN系列固态继电器　[09-08]
·凌华推出符合PICMG 1.0规格单板电脑NuPRO-935A　[09-08]
·研扬推出医疗应用不断电资料处理系统ONYX-174/154　[09-08]
·7月全球芯片销售221.8亿美元同比增7.6%　[09-05]
·英特尔收购英国移动Linux开发商 为Atom处理器优化协议栈　[09-05]
·横河电机发布新型功率计产品WT500　[09-05]
·安华高推出集成滤波器的高增益GPS低噪声放大器ALM-1612　[09-05]
·固态硬盘产业竞争升温 加快整合步伐　[09-04]
·Strategy Analytics发表2009年无线趋势展望　[09-04]
·ANADIGICS发布HELP3功率放大器AWT6221　[09-04]
·Nanoradio推出第二代WiFi模组NRG731　[09-04]
·兆光科技推出用于True HD的HDMI集成LED处理器LIP-HD　[09-04]
·Linear推出适合锂离子/聚合物电池应用的PMIC LTC3586　[09-04]
·泰科电子推出适合风力发电应用的500A接触器LEV200　[09-04]
·TI推出具有集成时钟抖动清除器的四通道SerDes器件TLK3134　[09-04]
·OK International将出席Globaltronics 2008展会　[09-04]
·Spansion生产基于ORNAND2技术闪存 面向手机市场　[09-04]
·博通加入WirelessHD联盟 开发传送高清内容的无线方案　[09-03]
·Maxim推出高可靠性按键通/断控制器MAX16054　[09-03]
·ADI推出新款6自由度惯性传感器ADIS16365　[09-03]
·艾默生推出LPS200-M系列高效250W交流-直流电源　[09-03]
·力科推出新款WavePro 700Zi系列示波器　[09-01]
·日本政府准备砸重金鼓励替代能源使用　[08-29]
·飞思卡尔联袂Harris，合作生产地面电视广播芯片　[08-29]
·索尼公司研发出世界最高光输出功率的红光半导体激光阵列　[08-28]
·Altium：中国设计应体现智能性和互联性　[08-27]
·英特尔DougDavis：嵌入式联网设备正在兴起　[08-27]
·TI超小超薄降压DC/DC，为手机提供快速打补丁功能　[08-27]
·CREE三季度营收增长8.8％，年增达22.3％　[08-26]
·SEMI：北美半导体设备市场2008年7月份订单出货比为0.83　[08-26]
·工信部周子学司长：软硬融合发展嵌入式　[08-26]
·全球最薄不新鲜 Intel将推广MBA处理器　[08-26]
·AMD出售数字电视芯片业务 作价1.9亿美元　[08-26]
·TI推出TPS62601超薄DC/DC转换器解决方案　[08-26]
·CDMA技术已经死亡了？ 分析师意见不一　[08-25]
·剑桥工业与美国TXP签署合并谅解备忘录　[08-25]
·川田与威盛合力打造全新理念EPOS系列收款机　[08-25]
·手机产业为MEMS带来挑战 促其惊人增长　[08-25]
·3G用户增长迅猛 频谱需进行重新分配　[08-25]
·Epson Toyocom推出用于智能卡的音叉型晶体元件FC-13E　[08-25]
·彭小峰：被质疑的英雄　[08-22]
·液晶面板采购价格猛降 等离子电视前景堪忧　[08-21]
·东芝：面向便携设备32GB嵌入式NAND闪存　[08-21]
·七月LED业绩表现回温 不如旺季水平　[08-21]
·微星另辟蹊径：移动芯片组进军Mini-ITX　[08-20]
·飞兆组建全球能源与环境设计团队　[08-19]
·手持显示市场技术发展趋势概览　[08-14]
·国家七大半导体照明产业发展规划　[08-13]
·晶门科技推出多媒体处理器MagusCore SSD1933　[08-13]
·手机电视陷入乱局：CMMB山寨机卖疯　[08-12]
·全球半导体市场：上半年触底 下半年反弹　[08-12]
·创立达推出新一代微触发单向可控硅TSE2P4M和TSE0405　[08-12]
·新兴应用影响市场需求 推动印刷电子产业增长　[08-11]
·新型节能设备即将面临更好的政策环境　[08-08]
·艾讯发表15寸工业级平板液晶电脑PANEL1153-841　[08-07]
·台联电投产65nm嵌入式DRAM　[08-07]
·立迪思推出10亿色AMOLED显示驱动器LDS535　[08-06]
·Microchip推出MCP73871锂离子/锂聚合物电池充电管理控制器　[08-06]
·NVIDIA推出三款GeForce 9系列图型处理器　[08-04]
·Silicon Labs发表超小汽车通信控制器C8051F50x系列　[08-04]

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