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　财富故事

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·微软欲创建“知识产权框架”，搭建商业软件与开源领域的桥梁　[10-23]

·业内专家齐聚深圳，共同探讨关注被动元件技术发展大计　[10-23]

·GCT半导体公司推出首款单芯片CMOS射频收发器，用于CDMA2000手机应用产品　[10-23]

·华虹NEC成功获得美国商务部VEU授权　[10-23]

·尔必达明年三月开始全面采用300毫米晶圆　[10-23]

·研发活动趋于全球化，欧美中印最终“四分天下”？　[10-19]

·凯明TD终端火星二号将HSDPA推向商用　[10-19]

·日立存储下一代磁头开发又有新突破，有效推动千兆驱动器发展　[10-18]

·“风物长宜放眼量!”TI新高管谈新战略　[10-18]

·伟创力整合全球供应链完成收购旭电　[10-18]

·奇梦达与德国大学共建纳米电子材料研发公司　[10-18]

·深圳华强北争得中国电子市场“话语权”　[10-18]

·格林期货实施北京商能MrCRM&呼叫中心平台　[10-17]

·恩智浦斥资一亿欧元在法国新开研发中心，兑现加强欧洲研发及创新的承诺　[10-17]

·Intel揭秘商用“Nehalem”微架构细节，强调基于硬件安全性的新技术　[10-17]

·Enea与Honeywell共同为美国航天飞机计划提供咨询服务　[10-17]

·晶圆厂陆续上线 08年闪存产能将超DRAM内存　[10-17]

·仪器仪表抢滩国际市场须加速升级换代　[10-15]

·2007年日本电路板市场发展不容乐观　[10-12]

·东芝召回在美国销售的14.2万电源配置器　[10-12]

·恩智浦无线USB芯片获得USB-IF认证　[10-12]

·得润电子子公司1360万建设连接器生产基地　[10-12]

·西门子在大连建成全球传感器与通讯生产　[10-12]

·电缆行业用“微笑曲线”走出发展困境　[10-11]

·Mouser库存DLP Design新款DLP-FLASH2器件　[10-11]

·特许获日银行3亿美元贷款装备Fab7晶圆厂　[10-11]

·国半推新款同步降压稳压器LM3102和LM3103　[10-11]

·CSSP：半导体产业发展历程中的新转折点　[10-11]

·京东方4.5代TFT-LCD生产线落定成都　[10-11]

·Gateway并购Packard Bell 联想彻底没戏　[10-11]

·六寸太阳能电池硅晶圆价格再度上涨　[10-11]

·特许半导体获得3亿美元融资装备晶圆厂　[10-11]

·全球IC插座需求复合年增率将为8.5%　[10-11]

·Crouzet推出GN3三相电机可逆式固态继电器　[10-10]

·中芯Saifun合作量产SD卡打破韩供应商垄断　[10-10]

·金属-绝缘体电子技术可望取代半导体？　[10-10]

·信用紧缩冲击电子销售明年全球手机需求趋缓　[10-09]

·以优惠促投资印度发布半导体生产纲要　[10-09]

·2008年半导体设备市场面临下滑　[10-09]

·Mouser与爱普生电子美国公司签署分销协议　[10-09]

·SiGe公布WiMAX射频前端模块系列开发计划　[10-09]

·“液晶三巨头”重组计划总体方案达成　[10-08]

·10月整体面板出货热度将依旧不减　[10-08]

·日本旭硝子公司欲考虑退出液晶面板业　[10-08]

·变频家电普及带动国内传感器生产企业发展　[10-08]

·5亿美元多晶硅薄膜电池项目落户大理　[10-08]

·晶圆凸点形成技术可降低倒装芯片封装成本　[10-08]

·中国无晶圆厂半导体产业未来五年持续增长　[10-08]

·索尼与奇梦达组建合资公司开发DRAM芯片　[10-08]

·欧盟宣布对芯片制造商高通发起反垄断调查　[10-08]

·飞兆半导体附属公司崇贸科技获发明创作奖　[10-08]

·新技术、新应用让传感器深入汽车各个角落　[10-08]

·TI再创销售神话单芯片无线IC突破2亿目标　[10-08]

·深掘汽车半导体产业四大“金矿”　[10-08]

·UniRAM商业机密案台积电判赔3,050万美元　[09-29]

·北方科讯成为Rochester授权分销商　[09-29]

·前车之鉴断电事故未给三星造成严重损害　[09-29]

·掘金医疗半导体市场高品质供货是考验　[09-29]

·新创公司新发明 IC表面电介质可做为传感器　[09-29]

·德仪：高通渐失优势看好中国市场潜力　[09-29]

·中芯国际打入闪存市场计划已陷于停滞　[09-28]

·英特尔拟斥1.9亿美元扩建科罗拉多芯片厂　[09-28]

·展讯将收购美芯片公司业务进军WCDMA芯片　[09-28]

·集邦：DRAM现货价格有小幅反弹机会　[09-28]

·TI推出针对手持设备系统侧电量监测计芯片　[09-28]

·8月芯片市场销售单月平均值达214.5亿美元　[09-28]

·德仪出资1500万美元资助大学医疗技术研究　[09-28]

·台积电遭UniRAM指控判赔3,050万美元　[09-28]

·武汉新芯传延期？大客户尔必达态度成关键　[09-28]

·iSuppli调低2007年全球半导体收入预期　[09-28]

·窥探未来车用半导体技术发展　[09-27]

·LCD厂商纷纷提高产能从规模要利润　[09-27]

·AMD为何“偷摸”进入英特尔开发商大会？　[09-27]

·利润滑坡产业面临调整 IC设计企业面临考验　[09-27]

·分析师称中芯国际推迟提升武汉工厂的产量　[09-27]

·内需与外需拉动中国电子元件产销高速增长　[09-26]

·中国断路器在美遭遇“短路”威胁　[09-26]

·戏说条码发展之“侠骨柔情　[09-25]

·我国无源电子元件研究发展及若干战略思考　[09-25]

·独立设计公司的未来之路如何走?　[09-25]

·飞兆诉讼官司受挫被判侵犯PI四项专利　[09-25]

·电子元器件行业有望在今年四季度回暖　[09-25]

·我国电子元器件领域 “十一五”发展重点　[09-25]

·汽车用基础电子元器件发展现状与趋势　[09-25]

·三星工厂又出电力故障公司表示没有损失　[09-24]

·派睿面向电子制造业推元器件采购升级服务　[09-24]

·当前及今后汽车传感器应用的关注焦点　[09-24]

·产业化高速发展电声器件机会多　[09-24]

·太阳能级多晶硅及单晶硅项目包头开工奠基　[09-24]

·专家倾情解读太阳能电池技术新发展　[09-24]

·专家倾情解读太阳能电池技术新发展　[09-24]

·索尼:正寻求改善芯片途径未与东芝签协议　[09-21]

·平板显示材料市场规模首次超过半导体　[09-21]

·平板显示材料市场规模首次超过半导体　[09-21]

·国内首家LED大功率芯片生产基地在光谷奠基　[09-21]

·模拟IC市场遭寒流侵袭应用领域全军覆没　[09-20]

·龙芯电脑年底将登陆欧洲售价100美元左右　[09-20]

·HDMI设备实施“新标志原则”推进HDMI1.3版进程　[09-20]

·市调大师评论越南PCB产业　[09-20]

·中芯国际牵手华虹NEC妙棋？险棋？　[09-20]

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