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·电子设备制造业增速回落后市关注子行业投资　[09-24]
·中国芯片设计企业集体困顿 风投热情不再　[09-24]
·中国功率器件市场增速放缓 MOSFET是亮点　[09-24]
·强化中国研发力量 电源管理产品独具优势　[09-24]
·移动互联网搅动半导体产业变局　[09-24]
·中国大陆代工厂商势头减弱 合并联盟或为出路　[09-24]
·第二季度全球数字电视芯片市场同比增长21%　[09-23]
·iSuppli表示半导体芯片失去盈利势头　[09-23]
·瑞士信贷：全球半导体行业低迷将持续半年　[09-23]
·半导体不景气晶圆代工厂启动Bottom Fire机制　[09-23]
·节能您做主近期最流行变频空调　[09-23]
·我国电子磁性元件占据了较大国际市场　[09-23]
·太阳能电池产业与市场热点解读　[09-23]
·中国LED照明产业的区域分布与竞争格局　[09-23]
·电力电容器产业破解节能难题　[09-23]
·芯讯通无线科技中标中国移动M2M软件模块开发项目　[09-23]
·国半PowerWise高效能解决方案在IC China 2008大放异彩　[09-22]
·我国仪器仪表行业在国外的市场份额不断扩大　[09-22]
·半导体产业利润率在过去的4年中持续减少　[09-22]
·中国LED照明产业的区域分布与竞争格局　[09-22]
·日亚化与首尔半导体继续缠讼日亚化于英国提新诉讼　[09-22]
·安华：适应潮流 加大力度开发柔性线路板　[09-22]
·东京精密与中国半导体产业共成长　[09-22]
·Achronix Speedster系列产品将FPGA性能提高三倍　[09-22]
·Cree扩大与Digi-Key的经销协议涵盖高性能LED　[09-19]
·尚德在扬州建300MW太阳能电池生产基地　[09-19]
·半导体市场不再宽容芯片供应商难寻点金术　[09-19]
·我国LED半导体照明工程背光控制取得重要进展　[09-19]
·我国仪器仪表业发展战略的目标及重点领域　[09-19]
·TD联盟出台成员反恶性竞争原则性规定　[09-19]
·半导体市场不再宽容 芯片供应商难寻点金术　[09-19]
·中国半导体行业协会与全球半导体联盟合作　[09-19]
·中国芯片设计企业集体受困风投热情不再　[09-18]
·瑞银：DRAM减产处于正确轨道上　[09-18]
·观点：工程师需要上升到设计价值链　[09-18]
·市场惊现大批无芯片闪存 三星成最大受害者　[09-18]
·美国金融危机爆发 山寨机出口财路将冻结　[09-18]
·集成电路50年祭 TI成立Kilby实验室创新中心　[09-18]
·平板电视畅销 第二季全球TV芯片市场表现亮眼　[09-18]
·《福布斯》：美国金融风暴席卷IT业　[09-17]
·京东方 扩张“线”后的政府身影　[09-17]
·IPTV错失露脸机会 市场杂乱无章　[09-17]
·手机电视运营模式确定，300多城市参与燎原计划　[09-16]
·2007年全球GaAs器件市场增长17%　[09-16]
·电子制造商向海外转移业务 供应链经理面临困难决策　[09-16]
·工信部电信研究院:全球WCDMA市场发展概述　[09-12]
·全球CDMA用户达4.63亿 新兴市场快速领跑　[09-12]
·3G前夜急圈地 移动电信攻占WIFI市场　[09-12]
·市场风云变幻 看哪些液晶技术被打入了冷宫　[09-12]
·看好圣诞节市场 无线GPS出货量将超过PND　[09-12]
·分立半导体呈现疲软 亚洲市场出现季节性利好　[09-12]
·集诸多优点PCB式汽车继电器市场继续扩大　[09-11]
·半导体二手设备的策略探讨 价格是把双刃剑　[09-11]
·仪器仪表业继续发展应注意的问题与对策　[09-11]
·亏损DRAM厂商众多 尔必达与力晶减少产量　[09-11]
·降成本提效率 设备材料支撑光伏产业增长　[09-10]
·制造业：市场低迷影响效益 厂商纷纷自救　[09-10]
·IC设计业：合作求生存 创新求发展　[09-10]
·设计业：难避同质化竞争 等待整合时机　[09-10]
·半导体制造业“过冬” 加快整合是当务之急　[09-10]
·华南市场需求旺盛，Nepcon再掀电子设备制造行业热潮　[09-10]
·从“中国制造”到“中国创造”，高交会电子展揭开序幕　[09-10]
·DisplaySearch：印度LCD TV市场呈倍数强劲增长　[09-10]
·博信视通发布CMMB信号源全系列产品 助力CMMB终端产业发展　[09-09]
·初步形成LED封装及应用的产业集群　[09-09]
·太阳能产业在美国蓬勃发展　[09-09]
·全球半导体厂商逆势扩张 市场竞争白热化　[09-09]
·消费者缩紧开支 诺基亚就全球手机销售发出警告　[09-09]
·美半导体行业协会：全球芯片销售稳步增长　[09-08]
·世上最精密测量仪 可测量宇宙膨胀速度　[09-08]
·NAND闪存盈利能力有限 市场已现脱节现象　[09-08]
·世界规模最大光电博览会6日在深圳开幕　[09-08]
·数码相框市场低迷 二线厂商隐退　[09-08]
·NAND闪存盈利能力有限 市场已出现“脱节”现象　[09-08]
·电子制造成本上升高端设备竞争激烈　[09-05]
·多领域需求攀升 全球光电产品强劲增长　[09-05]
·打造高性价比MCU 以多元化服务赢得市场　[09-05]
·SIA：12寸晶圆开始主导全球半导体产能　[09-05]
·英飞凌连续五年称雄功率半导体市场　[09-05]
·移动娱乐信息内容丰富 吸引消费者目光　[09-05]
·中兴选择Tundra PCI Express产品创建下一代平台　[09-04]
·英特尔将与iNEMI联合举办环保材料研讨会　[09-04]
·固态硬盘SSD重新回到人们视线　[09-03]
·国产手机陷入极度深寒　[09-03]
·手机业务优势凸显 电信业务结构性分化加大　[09-03]
·晶圆业带动半导体产业发展　[09-03]
·供应RFID产品及服务 系统集成商压力重重　[09-03]
·四大品牌“瓜分”移动影碟机市场　[09-02]
·半导体市场增长与设计市场的生死相承　[09-02]
·欧洲无线半导体业趋于一统应对竞争　[09-02]
·价值链透视：消费者不利用手机上网的原因　[09-02]
·串行连通芯片快速成长 全球旗标指向中国　[09-02]
·存储器市场低迷 南茂减少上海封测厂投资　[09-02]
·CMMB手机订单急增 导致LCD屏和闪存缺货　[09-02]
·中国全力打造首颗多核龙芯Godson-3　[09-01]
·合资加剧市场压力 手机芯片产业将出现更多整合　[09-01]
·日系MCU厂商决战中国市场，多策略齐头并进　[09-01]
·汽车电子引领中国MCU市场增长　[09-01]
·无线车载通信，无限广阔市场　[09-01]
·串行连通芯片快速成长，全球旗标指向亚洲中国　[09-01]

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